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AFS250-FGG256 零件图片（仅供参考）

AFS250-FGG256
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AFS250-FGG256 规格参数

  • Microsemi美高森美完整型号：AFS250-FGG256
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IC FPGA 114 I/O 256FBGA
  • 系列：Fusion
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：36864
  • I/O 数：114
  • 栅极数：250000
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：256-LBGA
  • 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
  • AFS250-FGG256，Microchip（微芯科技）产品一站式供应商。
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AFS250-FGG256 基本参数：

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