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现场可编程门阵列 (FPGA) 和 和 PLD | Microchip PIC单片机

Microchip FPGA 和 PLD

 

Microchip的中低密度现场可编程门阵列 (FPGA) 在低功耗、可靠性和安全性方面处于行业领先地位。Microchip还提供一系列其他可编程逻辑器件 (PLD)。

 

现场可编程门阵列 (FPGA) 和其他可编程逻辑器件 (PLD)

用于低功耗、可靠和安全的嵌入式应用的 FPGA

 

使用Microchip广泛的中低密度现场可编程门阵列 (FPGA) 产品组合,满足您对低功耗、可靠性和安全性的设计要求。使用Microchip的 FPGA、片上系统 (SoC) FPGA 和耐辐射 FPGA 来满足许多应用的高带宽连接和高数据吞吐量需求,包括混合动力和电动汽车、通信、物联网 (IoT) 基础设施、工业控制和自动化、航天器、商用飞机和国防设备。强大的 DSP 和内存资源简化了硬件加速、人工智能 (AI)、图像处理和边缘计算设计的开发。

 

经过优化以提供最低的总功耗解决方案

 

Microchip的 FPGA 和 SoC FPGA 的总功耗比竞争对手的 FPGA 低 50%。Microchip的非易失性工艺提供了上电时带电的 FPGA 系列,与基于 SRAM 的替代方案相比,具有最小的浪涌电流、零配置电流和显着降低的泄漏。

 

最低静态功耗

显着降低收发器功率

带小型/无散热器的无风扇外壳

增加热空间以提供更多计算能力

FPGA

 

克服各种应用的功耗、系统尺寸、成本和安全挑战。Microchip的 FPGA 系列为您提供高速、高安全性和大容量的预构建功能和选项。

 

PolarFire ®中档 FPGA

IGLOO ®和 IGLOO 2 FPGA

ProASIC ® 3 FPGA

融合混合信号 FPGA

SoC FPGA

 

通过选择Microchip的片上系统 (SoC) FPGA 系列之一,创建高度集成的设计,功耗降低多达 50%,并具有高安全性和可靠性。

 

PolarFire SoC FPGA

SmartFusion® 2 SoC FPGA

SmartFusion SoC FPGA

耐辐射 FPGA

 

通过选择合适的耐辐射 (RT) FPGA 来实现您的功率、尺寸、成本和可靠性目标,缩短发射时间并最大限度地降低空间应用中的成本和进度风险。

 

RT PolarFire FPGA

RTG4™ FPGA

RTAX FPGA

RT ProASIC 3 FPGA

RTSX-SU FPGA

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反熔丝 FPGA

将多个系统功能或传统 ASIC 设计集成到Microchip的 Antifuse FPGA 中,快速且经济高效地降低成本和系统尺寸。

 

加速器 FPGA

eX FPGA

MX FPGA

SX-A FPGA

 

Hello FPGA 套件是一个低成本、紧凑的入门级平台,适用于具有中低 FPGA 知识的最终用户。该套件包括用于图像处理、信号处理和人工智能 (AI) 的强大演示。

 

人工智能演示:使用并行处理进行实时手写数字识别

数字信号处理演示:创建 FIR/FFT 滤波器

Power Monitor GUI:显示即时唤醒时间有多快,同时显示操作和 Flash*Freeze 模式的功耗

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Microchip官网发布的行业动态(2022年10月1日更新)
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Microchip两大拳头产品:PIC单片机(MCU)和高品质的dsPIC 数字信号控制器 (DSC)

Microchip(美国微芯半导体)为全球数千种不同的客户应用提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。

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